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    产品分类 /

    PRODUCTS

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    1086

    聚四氟乙烯玻璃布覆铜板(TFSS)

    零售价
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    市场价
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    产品编号
    数量
    -
    +
    库存:
    1
    产品描述
    参数

    聚四氟乙烯玻璃布覆铜板    

     

     

    本产品是由无碱玻璃纤维布涂覆聚四氟乙烯悬浮乳液制得的漆布和PTFE 薄膜为基材,经裁切、叠层、热压而成,它具有较高的机械强度,适用于制作各种微波印制电路的基板。
    特点及用途
    由于该产品既保持了PTFE 的性能又得到了玻璃纤维布的增强,具有优异的电气性能、良好的耐热性能及较高的机械强度,成本低、铜箔附着力强,广泛应用于移动通讯、功放、低噪音放大器,智能天线,合入器、功分器、滤波器、藕合器等无源器件。
    型号及规格

    型号

    厚度(mm)

    厚度公差(mm)

    外形尺寸(mm)

    备注

     

    TFSS-255

    TFSS-265

    TFSS-275

    TFSS-285

    TFSS-295

    TFSS-300

     

    0.25

    ±0.02

    300×250
    350×380
    410×450
    415×500
    415×570
    490×610
    840×1200
    1000×1500

    特殊尺寸可根据

    客户需要定制

    0.5

    ±0.02

    0.8

    ±0.03

    1.0

    ±0.03

    1.5

    ±0.05

    2.0

    ±0.05

    2.5

    ±0.05

    3.0

    ±0.10

    4.0

    ±0.10

    5.0

    ±0.10

    性能指标

    类别

    项目

    测试条件

    单位

    指标数值

     

    基本
    性能

    比重

    常态

    g/cm3

    2.1~2.35

    吸水率

    常温下在蒸馏水中

    %

    ≤0.02

    翘曲度

    单面板

    mm/mm

    0.05

    双面板

    mm/mm

    0.025

    剥离强度

    铜箔附着力

    N/cm

    >12

    剪切性能

    冲孔间不分层的最

    mm

    1.0

     

    电气
    性能

    体积电阻率

    常态

    Ω·cm

    >1012

    表面电阻率

    常态

    Ω

    >1010

    插销间电阻

    500V 直流/常态

    Ω

    ≥105

    表面抗电强度

    常态

    Kv/mm

    ≥1.2

    湿态

    Kv/mm

    ≥1.1

    介电常数

    10GHz

    εr

    2.2~3.0

    介质损耗角正切值

    10GHz

    tanδ

    0.001~0.003

     

    耐热
    性能

    热传导系数

    /

    W/m·℃

    0.8

    收缩率

    沸水中煮 2 小时

    %

    0.001

    热变化率(典型值)

    -50℃~150℃

    ppm/℃

    25

    热膨胀系数(典型值)

    -55℃~280℃

    ppm/℃

    X

    10~25

    Y

    20~30

    Z

    54~252

    使用温度

    高温试验箱

    -50~+260

    耐回流焊温度

    回流焊炉

    /

    不起泡、不分层

    阻燃等级

    UL-94

    %

    V0

    化学
    性能

    本产品耐气候、耐化学性能优良,可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻,
    基材的介质性能不变,孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。

     

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