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    聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板(TFST)

    产品分类 /

    PRODUCTS

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    1095

    聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板(TFST)

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    产品编号
    数量
    -
    +
    库存:
    1
    产品描述
    参数

    聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板  

     

    222

     

    本产品是由优质的聚四氟乙烯玻璃布增强、无机陶瓷填充等复合介质材料经科学配制和先进工艺压制而成,其具有介电损耗小、介电常数高、性能稳定等更高的性能。
    特点及用途
    由于该产品是由电子级玻璃布增强、PTFE 为载体、纳米级陶瓷填充等高性能复合介质为基材,使原有的性能达到大幅度提高,不同频率下的介电性能更稳定,它具有介电损耗小、介电常数高且稳定, Z 轴膨胀系数低、散热效果好,尺寸和无源互调稳定等优越性能,广泛应用于高频无线通讯、高速计算机、卫星信号传输设备、微带和蜂窝基站、GPS 及北斗天线、4G 和 5G 智能天线,雷达、功率放大器及各类射频微波模块。
    型号及规格

    型号

    厚度(mm)

    厚度公差(mm)

    外形尺寸(mm)

    备注

    TFST-255

    TFST-262

    TFST-275

    TFST-285

    TFST-294

    TFST-300

    ……

    0.25

    ±0.02

    410×450

    415×500

    415×570

    440×550

    500×500

    490×610

    850×1000

    特殊尺寸可根据

    客户需要定制

    0.5

    ±0.03

    0.8

    ±0.03

    1.0

    ±0.04

    1.5

    ±0.05

    2.0

    ±0.05

    3.0

    ±0.06

    4.0

    ±0.06

    5.0

    ±0.07

    性能指标

    类别

    项目

    测试条件

    单位

    指标数值

     

    基本
    性能

    比重

    常态

    g/cm3

    2.2~2.45

    吸水率

    常温下在蒸馏水中

    %

    ≤0.02

    翘曲度

    单面板

    mm/mm

    0.05

    双面板

    mm/mm

    0.025

    剥离强度

    铜箔附着力

    N/cm

    >12

    剪切性能

    冲孔间不分层的最

    mm

    1.0

     

    电气
    性能

    体积电阻率

    常态

    Ω·cm

    >1015

    表面电阻率

    常态

    Ω

    >1013

    插销间电阻

    500V 直流/常态

    Ω

    ≥105

    表面抗电强度

    常态

    Kv/mm

    ≥1.2

    湿态

    Kv/mm

    ≥1.1

    介电常数

    10GHz

    ε

    r

    2.55~10.2

    介质损耗角正切值

    10GHz

    tanδ

    0.001~0.003

     

     

    耐热
    性能

    热传导系数

    /

    W/m·℃

    0.5

    收缩率

    沸水中煮 2 小时

    %

    0.001

    热变化率(典型值)

    -50℃~150℃

    ppm/℃

    25

     

    热膨胀系数(典型值)

     

    -55℃~280℃

     

    ppm/℃

    X

    12~17

    Y

    15~25

    Z

    30~95

    使用温度

    高温试验箱

    -50~+260

    耐回流焊温度

    回流焊炉

    /

    不起泡、不分层

    阻燃等级

    UL-94

    %

    V0

    化学
    性能

    本产品耐气候、耐化学性能优良,可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻,
    基材的介质性能不变,孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。

     

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